苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
AI热潮引发内存危机 PC厂商集体涨价最高达20%
英特尔有望为苹果iPhone代工部分芯片 分析师预计2028年开始
前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
REDMI Turbo 5系列加速推进中：全球首发天玑8500
荣耀GT2系列入网：行业电池容量最大骁龙8E5机型
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前字节跳动公关总监杨继斌离职 跨圈加盟理想汽车
今日，前字节跳动公关总监杨继斌通过朋友圈宣布离职消息，确认已于本月正式加入理想汽车。
他在朋友圈中写道：“各位师友，我已离开字节、并于本月加入了理想汽车。（想起屡有谬赞我是一个理想主义者）。过往值得道声感谢的人，此处就省略感谢啦；未来会继续叨扰和麻烦到的师友，拜托大家继续支持。”
尽管杨继斌未透露在理想汽车的具体职位，外界普遍猜测其可能负责公关核心管理工作。
AI热潮引发内存危机 PC厂商集体涨价最高达20%
随着人工智能产业蓬勃发展，全球内存供应商纷纷将产能集中于高带宽内存(HBM)生产，导致消费级内存与固态硬盘供应紧缺，价格持续攀升。这一趋势正迫使PC制造商调整产品定价策略，预计2026年新品将迎来大幅涨价。
戴尔首席运营官Jeff Clarke近日坦言，"从未见过存储器涨这么快"，并明确表示成本将传导至终端客户。据悉，戴尔计划从12月中旬起，将笔电与PC产品价格上调15%~20%，创下历史最大涨幅。联想作为全球笔电销售龙头，也已通知客户现行报价不再有效，将于2026年起根据市场状况调整价格，并建议客户尽早下单以避免额外成本。
小米计划发布三折叠屏手机？别被骗了
近日，一款型号为2608BPX34C的小米新机现身GSMA数据库，引发外界关于其将为小米首款三折叠屏手机的猜测。然而，针对这一传闻，知名数码博主“数码闲聊站”迅速在微博上澄清，称“谣言满天飞”，并表示小米目前并无三折叠屏的相关规划，提醒公众“别被骗了”。
尽管否认了短期内的上市计划，但这并不意味着小米未在该领域进行技术储备。事实上，国家知识产权局的信息显示，小米早已申请了一项三折叠屏专利（专利号：2022308530675），该专利展示了一种采用Z型折叠方案的设备，背部配备横置相机模组，展开后尺寸堪比平板电脑，表明小米已对这一前沿形态进行了深入探索。
大公司
苹果自研芯片核心推动者斯鲁吉考虑离职 公司启动高管挽留与重组计划
据外媒报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉正考虑离职。作为苹果自研芯片战略的关键推动者，其潜在离任将成为短期内第五位宣布离开的苹果高层。斯鲁吉领导的芯片业务近年成果显著，不仅主导Mac全线产品向自研芯片过渡，还在今年推动推出自研蜂窝调制解调器及Wi-Fi/蓝牙芯片（C1与N1芯片）。
消息显示，斯鲁吉的离职并非出于退休计划，而是寻求职业转型，且“不愿在新CEO手下工作”。为挽留这位核心高管，苹果已提出包括丰厚薪酬包、更大职权在内的优厚条件，甚至考虑晋升其为首席技术官，使其成为公司内部仅次于CEO蒂姆·库克的二号人物，目前其是否接受提议尚未明确。
百度澄清公告：就拟议分拆及上市昆仑芯进行评估
昨日晚间，百度在港交所发布公告：于2025年12月5日有媒体报道本公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯（北 京）科技有限公司进行独立上市（“拟议分拆及上市”）。本公司谨此澄清，目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘进行拟议分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而本公司并不保证拟议分拆及上市将会进行。
此前，有媒体援引外媒报道称百度拟分拆非全资附属公司昆仑芯（北 京）科技有限公司在港交所独立上市。
英特尔有望为苹果iPhone代工部分芯片 分析师预计2028年开始
上月底有外媒在报道中提到，在英特尔芯片淡出苹果Mac产品线3年多之后，这两家公司有望在芯片上再度合作，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，代工部分M系列的芯片，用于Mac和iPad，英特尔最快可能在2027年年中开始供货。
而从外媒最新的报道来看，除了郭明錤上月底透露的代工部分M系列芯片，英特尔还有望为苹果代工部分A系列芯片，用于iPhone。
英特尔有望为苹果代工部分iPhone所需的A系列芯片，是源自证券公司的分析师，他们预计英特尔和苹果达成了协议，从2028年开始至少为非Pro版iPhone供应芯片。
新产品
REDMI Turbo 5系列加速推进中：全球首发天玑8500
REDMI Turbo 5系列已经开始得到了曝光。现在有最新消息，近日REDMI产品经理胡馨心也透露了该系列的更多进度细节。
据REDMI产品经理胡馨心最新发布的信息显示，全新的REDMI Turbo系列产品正在加速推进中。据悉，该系列已经获得3C认证，其型号为2511FRT34C，将在春节前登场，预计将同时推出Turbo 5和Turbo 5 Pro两款机型，其中标准版将全球首发天玑8500，该芯片基于台积电4nm工艺制程打造，CPU部分采用8核Cortex-A725全大核设计，超大核主频最高为3.4GHz，同时集成Mali-G720 GPU，频率稳定在1.5GHz左右，安兔兔跑分在220万左右，位居中端芯片第一梯队。
荣耀GT2系列入网：行业电池容量最大骁龙8E5机型
新一代的荣耀GT2系列已开始得到曝光。现在有最新消息，近日有数码博主透露称，疑似该机已通过了3C认证。
据知名数码博主@旺仔百事通 最新发布的信息显示，近日一款型号为AAP-AN00的荣耀新机通过了3C认证配资网导航，最高支持100W闪充。据悉，该机将会在12月亮相，最高搭载高通骁龙8E5芯片，电池容量不低于8500mAh，将是行业内电池容量最大的骁龙8E5机型。不仅如此，在骁龙8E5强大硬件基础上，荣耀GT2系列还将搭载全新一代荣耀幻影引擎，通过业界首发的AI渲显分离技术、AI功耗自适应技术，全面解决用户在游戏场景下的卡顿、断触等痛点，为用户带来稳帧率、稳触控、稳功耗的畅快游戏体验。
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